易星E-Star 三代产品基于倒装焊无金线封装技术平台，采用陶瓷基板，延续了易系列高可靠性、低热阻的优势，同时产出更集中，光色更均匀，兼具更优秀的耐大电流能力，适用于户外照明及室内指向性照明产品。
技术优势（倒装焊无金线封装）
| 产品型号 | 显色指数 | 色温 (K) | 光通量 (lm) | 光效 (lm/W) | 驱动电流 (mA) | 正向电压 (V) |
| ESG3 | 70 | 5700 | 165 | 158 | 350 | 2.95 |
| ESD3 | 70 | 5700 | 130 | 120 | 350 | 3.00 |
| ESG3 | 70 | 4000 | 155 | 136 | 350 | 2.95 |
| ESG3 | 70 | 3000 | 150 | 132 | 350 | 2.95 |